就晶体而言，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。
切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片*好摆放在载料块的*外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。然后再用测厚仪测量粘在载料块上的晶片厚度，并作好初始记录。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。
使用研抛机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。
抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间*好不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。推荐您使用本公司生产的循环搅拌泵及浓缩抛光液。
设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。载料块支架上的支撑轮在转动时，磨料容易进入轮 内，所以每次使用之前，一定要用毛刷将支撑轮缝隙残留磨料刷干净，使支撑轮转动自如。保证磨、抛晶片的平整度.
冲洗设备时水流不易太大，以免水进入机壳内部引起电线短路。
如果您的设备长期不使用时，要将设备清洗干净并擦干水迹，在铸铁盘上涂满机油，以免生锈。